- ATS-50330B-C2-R0
- 12652
- Advanced Thermal Solution
- 18+
- HEAT SINK 33MM X 33M
- 全新原装公司现货
- 立即询价
- ATS-50330B-C2-R0
- 5855
- ATS
- 15
- 原厂原包
- 只做进口原装，终端工厂免费送样
- 立即询价
- ATS-50330B-C2-R0
- 12500
- Advanced Thermal Solution
- 13+/14+
- 原厂封装！
- 原装正品！价优！优势货源放心订购！
- 立即询价
功能描述：HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MM
RoHS：是
类别：风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列：maxiGRIP, maxiFLOW
产品目录绘图：BDN12-3CB^A01
标准包装：300
系列：BDN
类型：顶部安装
冷却式包装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法：散热带，粘合剂（含）
形状：方形，鳍片
长度：1.21"（30.73mm）
宽：1.210"（30.73mm）
直径：-
机座外的高度（散热片高度）：0.355"（9.02mm）
温升时的功耗：-
在强制气流下的热敏电阻：在 400 LFM 时为6.8°C/W
自然环境下的热电阻：19.6°C/W
材质：铝
材料表面处理：黑色阳极化处理
产品目录页面：2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名称：294-1099